(주)디엔에프는
Barrier Metal, Electrode Material, Gap Fill Material, High-k, Low-k, Metallization Metal 등의 반도체 소자 내 핵심 소재와 Wafer Patterning 공정에 사용되는 Etch Hard Mask Film, DPT Material, PRAM GST용 Material 등을 개발하여 납품하고 있습니다.
제품문의 031-205-7939
